一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121595042.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215911421U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215911421U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王斌;贺贤汉;周轶靓;葛荘;吴承侃 | 申请（专利权）人 | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 陆叶 |
| 地址 | 200444上海市宝山区山连路181号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体技术领域。一种芯片封装结构，包括上下设置的陶瓷盖板与陶瓷基板，陶瓷基板的正面敷接有3D结构的基板金属层；陶瓷盖板的背面敷接有盖板金属层；基板金属层包括孤立设置的中央金属层，中央金属层上设有芯片安装位，芯片安装位上安装有芯片；基板金属层还包括位于中央金属层外围的边缘金属层，边缘金属层上设有卡口凹陷部，盖板金属层包括线路层以及安装部，线路层与安装部相互隔离，安装部位于线路层的外侧；安装部设有与卡口凹陷部相匹配的卡口突出部；陶瓷盖板与陶瓷基板上下拼合时，安装部与卡口凹陷部卡接，芯片上的芯片端子与线路层电相连。本专利通过3D结构的基板金属层能显著提高芯片封装密度。 |
