首页/ 上海富乐华半导体科技有限公司/ 专利详情

一种用于连片交付时的DBC基板激光切割线的设计方法

基本信息

申请号 CN202010967981.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112171079B 公开（公告）日 2022-06-10
申请公布号 CN112171079B 申请公布日 2022-06-10
分类号 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王彬;贺贤汉;孙泉;陈天华;戴洪兴 申请（专利权）人 上海富乐华半导体科技有限公司
代理机构 上海申浩律师事务所 代理人 -
地址 200444上海市宝山区山连路181号3幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于连片交付时的DBC基板激光切割线的设计方法，连片交付时的DBC基板需要对多块单片之间的上层基板瓷片和下层基板瓷片进行激光切割，激光切割线的设计方法通过将连片产品片与片之间的激光切割线深度由传统的一种深度变为浅切和完全切断两种深度组合，同时将上下两片基板瓷片按切割深度不同错开排列组合，即可防止连片产品在切割工序之后开裂、又保证客户在完成器件组装后容易将连片掰开成单片，提高了产品良率和生产效率。