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基于蚀刻工艺的超薄加热板及其制备方法

基本信息

申请号	CN202210195667.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114710848A	公开（公告）日	2022-07-05
申请公布号	CN114710848A	申请公布日	2022-07-05
分类号	H05B3/20（2006.01）I;H05B3/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王斌;贺贤汉;窦正旭;唐冬梅;孙泉	申请（专利权）人	上海富乐华半导体科技有限公司
代理机构	上海申浩律师事务所	代理人	-
地址	200444上海市宝山区山连路181号3幢
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种基于蚀刻工艺的超薄加热板及其制备方法，该陶瓷基板包括导电发热片以及设置在该导电发热片图形层上的高导热陶瓷均温板。其中，导电发热片上带有铜电极，并且铜电极上接有引线；导电发热片由陶瓷绝缘基板、焊料、铜箔三者叠层后经高温真空烧结并经图形化工艺处理而成。制备方法包括母板制备、焊接层图形化、导电发热片制备、发热板制备。本发明使用高熔点低电阻的AMB焊接层作为发热体，可在400℃以下持续使用，焊接层的电阻率为1.5‑5×10‑6Ω·m，克服了传统利用聚酰亚胺材料绝缘的金属箔发热片存在的使用温度低的缺陷。发热均匀性方面，上表面所用材料为高导热的氮化铝陶瓷，热导率大于170W/m·K，可保证发热的均匀性。