一种嵌埋式陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN202121538094.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215220697U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215220697U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L23/15（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王斌;贺贤汉;周轶靓;葛荘;吴承侃 | 申请（专利权）人 | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 赵建敏 |
| 地址 | 200444上海市宝山区山连路181号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体技术领域。一种嵌埋式陶瓷基板，包括从上至下依次设置的正面金属层、瓷片以及背面金属层，正面金属层以及背面金属层分别敷接在瓷片的上下表面；正面金属层包括至少两层上下设置的金属层，至少两层金属层中远离瓷片的金属层上开设有至少一个上下贯穿的贯穿孔,贯穿孔用于内嵌芯片。1）提供了一种新型的芯片嵌埋式封装基板；2）能够降低封装模块的厚度，从而降低芯片的封装密度；3）嵌埋式覆铜基板能够为芯片提供更好的散热性，并提供芯片定位槽，可防止芯片焊接时位置偏移。 |
