一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法
基本信息
| 申请号 | CN202110952652.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113789513A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113789513A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | C23C28/02（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D5/18（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I;C23C14/02（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 管鹏飞;贺贤汉;王斌;葛荘 | 申请（专利权）人 | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 赵建敏 |
| 地址 | 200444上海市宝山区山连路181号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于正负脉冲的陶瓷基板表面镀铜方法，具体步骤如下：步骤一、瓷片清洗，去除陶瓷表面污渍；步骤二、磁控溅射；步骤三、图形转移，利用黄光微影制程完成图形转移；步骤四、正反脉冲电镀，使金属层增厚；其中：正向脉冲电流密度为1—5ASD，正向脉冲持续时间10—100ms，反向脉冲电流密度为2—20ASD，反向脉冲持续时间0.5—8ms；步骤五、去膜蚀刻，蚀刻出所需的图形；步骤六、表面处理。该方法镀出来的铜层晶粒细小、均匀、致密，镀层纯度高，可用于制作精细线路。 |
