一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手
基本信息
申请号 | CN202023178194.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214099609U | 公开(公告)日 | 2021-08-31 |
申请公布号 | CN214099609U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 古市昌稔;胡启凡;武一鸣 | 申请(专利权)人 | 上海广川科技有限公司 |
代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 陶金龙;吴世华 |
地址 | 200444上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手,包括电机、主动带轮、从动带轮、同步带、滚珠丝杠组件,所述滚珠丝杠组件包括M个并列的滚珠丝杠单元,每个滚珠丝杠单元的下端固定从动带轮,所述电机连接主动带轮,所述同步带缠绕在所述主动带轮和从动带轮上,所述电机通过同步带带动所述滚珠丝杠单元;所述滚珠丝杆单元包括N个滚珠丝杠,且所述N个滚珠丝杠通过联轴器连接;所述滚珠丝杆连接执行器;M和N均为大于0的整数。本实用新型提供的一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手,能够实现稳定可靠的等间距调节,本实用新型模组调节精度高,间距重复定位精度可以精确到0.02mm以下。 |
