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一种抽真空及大气回填的给排气装置

基本信息

申请号 CN202023083631.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213635920U 公开（公告）日 2021-07-06
申请公布号 CN213635920U 申请公布日 2021-07-06
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 李世敏;高飞翔;中岛隆志;冯琳 申请（专利权）人 上海广川科技有限公司
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 陶金龙;吴世华
地址 200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种抽真空及大气回填的给排气装置，包括用于晶圆加工的工艺腔、用于晶圆中转的搬运腔和用于存储晶圆的装载腔；其中，所述装载腔包括第一排气回路、位于第一排气回路上的二阶阶梯阀Ⅰ、第一供气回路、位于第一供气回路上的二阶阶梯阀Ⅲ；所述搬运腔包括第二排气回路、位于第二排气回路上的二阶阶梯阀Ⅱ、第二供气回路、位于第二供气回路上的二阶阶梯阀Ⅳ；所述二阶阶梯阀Ⅰ、二阶阶梯阀Ⅱ、二阶阶梯阀Ⅲ和二阶阶梯阀Ⅳ包括半开、全开和关闭三种状态；所述第一排气回路和第二排气回路的另一端连接同一个真空泵。本实用新型用于简化搬运腔和装载腔的供气排气回路，提高晶圆传输效率。