半导体装置
基本信息
| 申请号 | CN202110393607.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161275A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161275A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯琳 | 申请（专利权）人 | 上海广川科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陶金龙;吴世华 |
| 地址 | 200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，包括腔体和控制装置，腔顶部设有腔顶凹槽，所述腔顶凹槽具有若干顶通孔；腔底部设有对应所述腔顶凹槽的腔底凹槽，所述腔底凹槽具有若干对应所述顶通孔的底通孔；所述顶通孔内设有顶传感件，所述顶传感件具有可拆卸连接的顶传感部和顶传感连接部，所述顶传感连接部可拆卸连接所述腔顶凹槽；所述底通孔内设有底传感件，所述底传感件具有可拆卸连接的底传感部和底传感连接部，所述底传感连接部可拆卸连接所述腔底凹槽；所述顶传感件和所述底传感件提升了安装和拆卸效率，且避免了不必要的触碰导致的位置偏移。 |
