一种用于晶圆传送的密封抽放气系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110393613.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161264A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161264A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯琳 | 申请（专利权）人 | 上海广川科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陶金龙;吴世华 |
| 地址 | 200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于晶圆传送的密封抽放气系统，包括处理腔室、传输单元和M个传输腔室，所述M个传输腔室同时连接至处理腔室，所述传输单元使得晶圆在传输腔室和处理腔室之间进行传送；所述处理腔室和传输腔室均包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈之间形成双层密封腔室，所述处理腔室包括连接惰性气源的处理进气口和连接真空泵的处理出气口，所述传输腔室包括连接惰性气源的传输进气口和连接真空泵的传输出气口，所述双层密封腔室包括连接惰性气源的密封进气口和连接真空泵的密封出气口。本发明确保处理腔室能够在高真空状态下对晶圆进行处理，提高晶圆质量。 |
