功率器件的金属焊盘结构
基本信息
| 申请号 | CN201922344184.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210837730U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210837730U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王鹏;徐大鹏;罗杰馨;柴展 | 申请（专利权）人 | 上海功成半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海新微技术研发中心有限公司;上海功成半导体科技有限公司 |
| 地址 | 201800上海市嘉定区城北路235号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种功率器件的金属焊盘结构，金属焊盘结构包括：位于功率器件表面的铝焊盘；以及覆盖于铝焊盘表面的金属叠层，金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层。本实用新型在铝焊盘上沉积金属叠层，所述金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层，可以大大增加金属焊盘的厚度，从而使得在封装打线可以大大加粗，保证封装打线的强度。本实用新型可保证金属焊盘的导电性以及耐腐蚀，并提高铝焊盘与银层之间的应力的匹配性，提高金属焊盘的稳定性。 |
