商标进度
商标申请
2018-08-21
初审公告
2019-10-27
已注册
2020-01-28
4
终止
2030-01-27
商标详情
| 商标 |
功
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| 商标名称 | 功成半导体 COOLSEMI | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2018-08-21 | 申请/注册号 | 33011335 |
| 国际分类 | 42类-网站服务 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 上海功成半导体科技有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2620室 | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 驳回复审---申请收文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1669 | 初审公告日期 | 2019-10-27 |
| 注册公告期号 | 33011335 | 注册公告日期 | 2020-01-28 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 北京中商国标知识产权代理有限公司 |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2020-01-28-2030-01-27 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
半导体加工技术研究(4209)
集成电路设计(4209)
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| 商标流程 |
2018-08-21
商标注册申请---申请收文
2018-10-22
商标注册申请---受理通知书发文
2019-01-29
商标注册申请---驳回通知发文
2019-02-01
驳回复审---申请收文 |
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