一种硅片自动下料系统
基本信息
| 申请号 | CN201721329858.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207233717U | 公开（公告）日 | 2018-04-13 |
| 申请公布号 | CN207233717U | 申请公布日 | 2018-04-13 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L31/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱雷 | 申请（专利权）人 | 南京英发睿能科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐邦英 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区天威路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片自动下料系统，包括第一传送机构、升降装置和第二传送机构，所述升降装置包括固定机构，所述固定机构的底部设置有升降机构，所述第一传送机构用于传送硅片承载盒，所述第二传送机构用于传送硅片，所述第二传送机构的下端设置有水平气缸，所述固定机构设置在第二传送机构、第一传送机构之间，所述固定机构包括立板，所述立板的上端和下端均设置有支撑板，所述固定机构的上端在支撑板下方还设置有压紧板，所述压紧板的两端设置有L形卡板，所述L形卡板由气缸控制左右移动，所述压紧板由垂直气缸控制上下移动。本实用新型解决了现有硅片承载盒易倾斜的问题。 |
