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一种半导体叠阵

基本信息

申请号 CN202120663280.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214378492U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214378492U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L33/64（2010.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 雷谢福;李靖;惠利省;张艳春;赵卫东;杨国文 申请（专利权）人 度亘核芯光电技术（苏州）有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 张洋
地址 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种半导体叠阵，涉及半导体技术领域，包括多组层叠设置的芯片结构组和导流结构，芯片结构组包括芯片，以及分别设在芯片的发光面两侧的电极片和散热片；其中，芯片、电极片和散热片之间电连接，电极片用于在芯片和散热片连接后，检测芯片的性能；导流结构与散热片对应设置，通过导流结构对散热片散热。芯片工作时会产生热量，通过散热片对芯片散热，以降低芯片的工作温度。电极片用于测试芯片性能，测试合格的芯片组成的芯片结构组层叠设置后封装，以形成半导体叠阵。通过设置导流结构，加速对芯片的散热。