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一种电路板加工方法

基本信息

申请号 CN201910394911.X 申请日 -
公开（公告）号 CN110337186A 公开（公告）日 2019-10-15
申请公布号 CN110337186A 申请公布日 2019-10-15
分类号 H05K3/00;H05K3/28 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 余丹丹 申请（专利权）人 杭州奇伶服饰有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 310000 浙江省杭州市西湖区转塘街道袁浦街165号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电路板加工方法,其使用一种电路板表面镀覆设备，其中，该电路板表面镀覆设备包括基座以及设置于所述基座上的喷镀机构，所述基座顶部端面内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔中滑动安装有滑动架，所述滑动架顶部端面内设有开口向上的第一滑动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有夹持架，所述夹持架中设有上下延伸的第一传动槽；本发明装置结构简单，自动化程度高，可一体式实现电路板的夹持顶紧、周向旋转以及左右移动操作，可大大减少劳动强度，提高电路板表面镀覆效率，同时本发明装置可实现间断式控制喷镀操作，可减少镀覆材料的浪费，降低加工成本，提高经济效益，适合推广使用。