一种低挥发高屏蔽银镍导电胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011561324.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112708392A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112708392A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | C09J183/04;C09J9/02;C09J11/06 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 齐东东;万炜涛;王红玉;陈田安 | 申请（专利权）人 | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 申玉娟 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区教育北路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低挥发高屏蔽银镍导电胶，包括以下重量份的组分：液体硅橡胶100份、稀释剂50‑70份、耐热剂1‑3份、偶联剂1‑3份、抑制剂0.2‑0.4份、催化剂0.1‑0.3份、大粒径银包镍粉300‑400份和小粒径银包镍粉100‑200份。本发明的有益效果是：本发明导电胶在满足低挥发的情况下提高附着力，添加耐热剂HPCTP，耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性；对液体硅橡胶分别进行低挥发处理，通过在真空环境下180℃20h的捏合，减少内含挥发份，产品按标准要求固化后在150℃烘烤24h质量损失小于0.1％。 |
