一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011560072.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112724920A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112724920A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06;C09J9/02 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 万炜涛;齐东东;王红玉;陈田安 | 申请（专利权）人 | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 申玉娟 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区教育北路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶，包括如下重量份的组分：低硬度液体硅橡胶100份、稀释剂50‑70份、扩链剂0.5‑1份、耐热剂1‑3份、偶联剂1‑3份、抑制剂0.1‑0.3份、大粒径镍包石墨50‑80份、中粒径镍包石墨170‑220份和小粒径镍包石墨30‑60份。本发明在保证材料强度情况下降低产品硬度，满足产品硬度45A左右的要求；添加偶联剂和一个亲有机的环氧基，提高粉体与胶体的结合性，同时提升产品固化时对无机材料与金属材料的粘附性，耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性。 |
