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一种自粘性有机硅导热绝缘片及其制备方法

基本信息

申请号	CN202110039422.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112778932A	公开（公告）日	2021-05-11
申请公布号	CN112778932A	申请公布日	2021-05-11
分类号	C09J7/38;C09J7/25;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	卜斌;万炜涛;陈田安	申请（专利权）人	深圳德邦界面材料有限公司
代理机构	烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘志毅
地址	518000 广东省深圳市龙岗区教育北路88号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种自粘性有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂15‑20份、稀释剂8‑13份、交联剂0.1‑1.0份、补强树脂3‑5份、阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份、锚定剂0.01‑0.1份和导热粉体50‑80份。本发明的有益效果是：本发明的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热、高粘接剪切强度和高撕裂强度的材料，具有优异的粘接性能和出色的电气绝缘性能，使有机硅导热粘接绝缘片材料可以在‑40～200℃的温度下连续工作，广泛应用于电源，新能源汽车电池包，电池组，路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电，还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。