一种具有良好的可返修性能的导热垫片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911345921.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111087823B | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN111087823B | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | C08L83/08（2006.01）I;C08L83/07（2006.01）I;C08L83/04（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王红玉;万炜涛;陈田安 | 申请（专利权）人 | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曲姮 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区教育北路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于有机硅导热垫片技术领域，尤其涉及一种具有良好的可返修性能的导热垫片及其制备方法。本发明中，通过加入甲基氟硅油和控制反应基团的配比制备导热垫片，将玻纤面与电子元件表面贴合，使得散热器面与导热垫片的贴合力强于电子元件与导热垫片表面的贴合力。在拆卸过程中，导热垫片与电子元件界面分离，从而达到可快速返修的目的。 |
