一种二维弹簧圈缠绕治具
基本信息
| 申请号 | CN201921200928.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210475334U | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN210475334U | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | B21F3/04 | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 刘奕辰 | 申请（专利权）人 | 珠海神平医疗有限公司 |
| 代理机构 | 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人 | 林永协;刘娟宜 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号主楼第六层618房F单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种二维弹簧圈缠绕治具，该缠绕治具包括底板、配重块、支承板、第一连接板、顶针座、顶针、压紧组件、缠绕棒、垫块，配重块和支承板位于底板上方，第一连接板固定在支承板上，顶针座固定在第一连接板上，顶针固定在顶针座上，缠绕棒放置在支承板上，一端与顶针相抵接，另一端设置有旋转手柄，压紧组件固定在第一连接板上并将缠绕棒压紧，垫块对称设置在底板底部的左右两侧，靠近旋转手柄一侧的垫块的高度高于靠近顶针一侧的垫块的高度。该缠绕治具在缠绕弹簧圈时可以保证弹簧圈缠绕的紧凑度，而且可以用来进行导丝破裂试验。 |
