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电路板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201510290845.3 申请日 -
公开（公告）号 CN106304629A 公开（公告）日 2017-01-04
申请公布号 CN106304629A 申请公布日 2017-01-04
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 罗前亮;杨海波;彭华伟;钟文超;姜辉望 申请（专利权）人 九江华祥科技股份有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 刘雯
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道和平和裕工业区第3栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种电路板及其制造方法。上述电路板的制造方法包括如下步骤：在基板上钻孔，形成连通基板的两侧的通孔；对钻孔后的基板进行第一次化学沉铜，使通孔导通基板的两侧；对第一次化学沉铜后的基板进行第一次电镀；在第一次电镀后的通孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于基板表面的固态树脂打磨铲平；对基板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在通孔内。将液态树脂塞入通孔中，塞孔饱满度高，可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使固态树脂充分填实通孔，将固态树脂密封在通孔内，防水效果好。