电路板及其印刷方法
基本信息
申请号 | CN201510747215.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106671631A | 公开(公告)日 | 2017-05-17 |
申请公布号 | CN106671631A | 申请公布日 | 2017-05-17 |
分类号 | B41M5/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 分类 | 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕; |
发明人 | 罗前亮;杨海波 | 申请(专利权)人 | 深圳华祥荣正电子有限公司 |
代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘雯 |
地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇和平村和裕工业区第2幢厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种电路板及其印刷方法。上述电路板印刷方法,用于印刷表面具有凹陷处的电路板,包括如下步骤:在电路板的凹陷处,及凹陷处的周围区域,通过喷墨打印方式进行印刷;其中,印刷时,环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm。通过喷墨打印方式进行印刷,在电路板的凹陷处,油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处的底部,解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃,环境湿度为40%至80%;喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa,喷墨厚度为0.1mm至10mm,喷墨线宽大于50μm的参数条件下,印刷清晰、连续性好,印刷效果佳。 |
