电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN201520265652.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204779885U | 公开（公告）日 | 2015-11-18 |
| 申请公布号 | CN204779885U | 申请公布日 | 2015-11-18 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 韦国光;廖启鹏;陈阳;罗勇;杨海波 | 申请（专利权）人 | 九江华祥科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘诚 |
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道和平和裕工业区第3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电镀装置，该电镀装置包括槽体、导电架及阳极篮。槽体设有承装电镀液的容置腔；导电架安装于槽体上，导电架包括挂杆部，挂杆部收容于容置腔内，并低于电镀液的液面；阳极篮收容于容置腔内，且阳极篮安装于挂杆部上，与挂杆部电连接，阳极篮部分低于电镀液的液面。上述电镀装置避免了电镀过程中挂杆部的表面氧化和表面析出铜盐结晶的问题，使得无需再在电镀过程中清洁导电架就能够保证阳极篮与挂杆部的触点导电性，使得电镀过程更加的简单，减少了能耗。 |
