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HDI板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201510290996.9 申请日 -
公开（公告）号 CN106304691A 公开（公告）日 2017-01-04
申请公布号 CN106304691A 申请公布日 2017-01-04
分类号 H05K3/42(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈阳;杨海波;袁帆;彭华伟;贺亚城 申请（专利权）人 九江华祥科技股份有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 刘雯
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道和平和裕工业区第3栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种HDI板及其制造方法。上述HDI板的制造方法包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。