基于PCB级电流传感器

基本信息

申请号 CN201921500233.2 申请日 -
公开(公告)号 CN211263588U 公开(公告)日 2020-08-14
申请公布号 CN211263588U 申请公布日 2020-08-14
分类号 G01R19/00(2006.01)I 分类 -
发明人 王建国;朱海华;白建民;吕洋洋 申请(专利权)人 无锡乐尔科技有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 曹祖良;屠志力
地址 214131江苏省无锡市滨湖区高浪东路999-8-A2-501
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种基于PCB级电流传感器,包括:PCB板本体、电流传感器芯片、围坝胶;所述PCB板本体分为初级侧和次级侧;PCB板本体为多层板,从上而下包括信号层、接地层、数个电流层、输入输出层;电流传感器芯片焊接在PCB板本体的信号层上,其跨过初级侧和次级侧;电流传感器芯片的感应部位于初级侧;在初级侧的各电流层中设有电流走线,各电流层中的电流走线两端分别通过盲孔和/或通孔连接,从而使得各电流走线实现并联;所述盲孔连接各电流层及输入输出层;PCB板本体初级侧边缘设置数个第一半孔;第一半孔为通孔;第一半孔包括电流进半孔和电流出半孔;本实用新型增大了爬电距离,具有阻抗小、抗雷击电流强等优点。