xMR传感器温度补偿电路
基本信息
| 申请号 | CN201921501177.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210400416U | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN210400416U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | G01D5/16;G01D3/036 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王建国;朱海华;白建民;吕洋洋 | 申请（专利权）人 | 无锡乐尔科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良;屠志力 |
| 地址 | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999-8-A2-501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种xMR传感器温度补偿电路，包括稳压芯片U1、电阻R1、R2，还包括至少一个肖特基二极管；肖特基二极管具有负温度系数；稳压芯片U1的输入端用于接直流输入电压VIN，稳压芯片U1的输出端接R1一端并输出直流输出电压Vs，Vs作为xMR传感器芯片的供电电压；电阻R1的另一端接稳压芯片U1的电压调节端；在稳压芯片U1的电压调节端与电阻R2一端之间至少接一个正向的肖特基二极管；电阻R2的另一端接地。本实用新型根据温度变化实时改变xMR传感器芯片的供电电压实现温度补偿；极大地提高了xMR传感器检测精度。 |
