壳聚糖修饰的Hrps静电自组装三聚肽及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

壳聚糖修饰的Hrps静电自组装三聚肽及其制备方法

基本信息

申请号	CN201611255407.4	申请日	-
公开（公告）号	CN108264565A	公开（公告）日	2018-07-10
申请公布号	CN108264565A	申请公布日	2018-07-10
分类号	C07K19/00;C07K1/107;C07K1/02	分类	有机化学〔2〕;
发明人	吴伯骥;吴彦	申请（专利权）人	四川国氏生物科技有限公司
代理机构	成都弘毅天承知识产权代理有限公司	代理人	杨保刚;晏辉
地址	610000 四川省成都市高新区天府三街199号A区501号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种壳聚糖修饰的Hrps静电自组装三聚肽及其制备方法，它由三种Hrps多肽和壳聚糖通过静电自组装构成三聚肽，其结构通式为：（3Hrps）n‑（C8H13NO5）n，所述三种Hrps多肽为SEQ ID NO:1，SEQ ID NO:2，SEQ ID NO:3，SEQ ID NO:4所示的氨基酸序列中的任意三种。制备的静电自组装三聚肽产品的乳化稳定性、均一性和结构稳定性更高、时效更长，功能更多，作用更强，应用范围更广，该技术及其制备相关产物可以广泛应用于农业领域的蛋白多肽类农肥、农药、生长调节剂产品生产，应用于医药领域的蛋白多肽类外用药、内服药、肌肉注射药和静脉注射药产品的生产，以及食品业的有关蛋白多肽产品的生产加工。