CTP版材封孔处理用封孔剂

基本信息

申请号 CN201310173470.3 申请日 -
公开(公告)号 CN103290453B 公开(公告)日 2016-03-16
申请公布号 CN103290453B 申请公布日 2016-03-16
分类号 C25D11/18 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 李煜 申请(专利权)人 黄山金瑞泰科技股份有限公司
代理机构 合肥诚兴知识产权代理有限公司 代理人 汤茂盛
地址 242700 安徽省黄山市黄山工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种CTP版材封孔处理用封孔剂,包含5~15重量份的主剂以及2.5~8重量份的助剂;所述的主剂为硫代硫酸钠、亚硫酸钠、亚硝酸钠和硝酸钠中的一种或几种构成;所述的助剂为柠檬酸、植酸、酒石酸和磷酸中的一种或几种构成,该封孔剂的PH为3.8~5。通过上述原料配置而成的封孔剂成本低,在25~55℃下对阳极氧化后的铝板进行喷淋或浸泡10~30s,然后再用去离子水清洗即可完成铝板的封孔处理。其操作简单,而且经其封孔处理后的CTP版材的网点还原、亲水性、耐印力等性能优异。