CTP版材的氧化处理工艺
基本信息
| 申请号 | CN201310172870.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103233259B | 公开（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申请公布号 | CN103233259B | 申请公布日 | 2016-06-08 |
| 分类号 | C25D11/12;B41N3/03 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李煜 | 申请（专利权）人 | 黄山金瑞泰科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汤茂盛 |
| 地址 | 242700 安徽省黄山市黄山工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种CTP版材的氧化处理工艺，包括一级氧化和二级氧化；其中一级氧化的温度为20～30℃，电流密度为2.5～6.5A/dm2，一级氧化的阴极槽槽液为18～30%的硫酸溶液；二级氧化的温度为15～22℃，电流密度为3.5～7.5A/dm2，二级氧化的阴极槽槽液包含12～20%的硫酸和2～5%的助氧化酸、余量为水；所述的助氧化酸为草酸、酒石酸、磺基水杨酸的一种或几种构成。通过不同条件的一级氧化和二级氧化对铝板进行连续的氧化处理，氧化处理后的铝板表面的氧化膜致密性、厚度和孔隙率等性能优异，制取的CTP版材的保存期长、耐印力高、且显影后不易出现留蓝底和白点的现象。 |
