板载压力传感器的制备方法及其板载压力传感器
基本信息
| 申请号 | CN202110720391.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113340514A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113340514A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | G01L9/00（2006.01）I;G01L9/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李玉林;谢文;袁宇飞 | 申请（专利权）人 | 东莞市华芯联科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市启信展华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 关秀娟 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区总部二路17号1栋1单元501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及载式压力传感器的技术领域，特别涉及板载压力传感器的制备方法，包括如下步骤：制备陶瓷感应膜片；制备陶瓷基座；通过玻璃浆料将陶瓷感应膜片及陶瓷基座烧结于一体；激光调修将板载压力传感器输出零点进行调整、满足测试基本要求；封装板载压力传感器。通过玻璃烧结的方式将陶瓷感应膜片及将陶瓷基座烧结于一体，省去了邦定工艺，同时，陶瓷感应膜片不仅起到了感应作用还起到了隔离作用，彻底解决介质中水分，腐蚀性材料对传感器本身的影响，解决板载式传感器存在的可靠性问题。该制备方法制备的产品的一致性、稳定性均得到大幅度提升，与MEMS器件比较，有效提高了传感器的品质及适用范围。本发明还提供了板载压力传感器。 |
