压力传感器激光调修方法及其压力传感器芯片
基本信息
申请号 | CN202110710338.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113295320A | 公开(公告)日 | 2021-08-24 |
申请公布号 | CN113295320A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
分类号 | G01L9/00(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 李玉林;谢文;袁宇飞 | 申请(专利权)人 | 东莞市华芯联科技有限公司 |
代理机构 | 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 关秀娟 |
地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区总部二路17号1栋1单元501室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及陶瓷压力传感器激光调修的技术领域,特别涉及压力传感器激光调修方法,包括:惠斯通电桥,还包括:并联于所述惠斯通电桥的每一力敏电阻、具有粗/微调节功能的激光调节电路。本发明通过并联可调电阻,具有粗调及细调的功能,可以大幅度提高产品调阻精度,并降低电阻温飘,提高产品温度稳定性,激光调阻后不影响桥路功率,对传感器最大耐压及最大功率有大幅度提升,可满足苛刻使用环境的要求。另,本发明还提供了具有激光调修功能的压力传感器芯片。 |
