压力传感器激光调修方法及其压力传感器芯片

基本信息

申请号 CN202110710338.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113295320A 公开(公告)日 2021-08-24
申请公布号 CN113295320A 申请公布日 2021-08-24
分类号 G01L9/00(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 李玉林;谢文;袁宇飞 申请(专利权)人 东莞市华芯联科技有限公司
代理机构 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 关秀娟
地址 523000广东省东莞市松山湖园区总部二路17号1栋1单元501室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及陶瓷压力传感器激光调修的技术领域,特别涉及压力传感器激光调修方法,包括:惠斯通电桥,还包括:并联于所述惠斯通电桥的每一力敏电阻、具有粗/微调节功能的激光调节电路。本发明通过并联可调电阻,具有粗调及细调的功能,可以大幅度提高产品调阻精度,并降低电阻温飘,提高产品温度稳定性,激光调阻后不影响桥路功率,对传感器最大耐压及最大功率有大幅度提升,可满足苛刻使用环境的要求。另,本发明还提供了具有激光调修功能的压力传感器芯片。