环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法
基本信息
| 申请号 | CN200910250327.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101719760B | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN101719760B | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 刘胜;刘勇;曾珂;范旺生 | 申请（专利权）人 | 武汉光谷创业投资基金有限公司 |
| 代理机构 | 北京捷诚信通专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉盛华微系统技术股份有限公司 |
| 地址 | 430070 湖北省武汉市武昌关山二路关东科技工业园七号地块武汉盛华微系统技术股份有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法，包括以下步骤：A10、将晶体谐振器或振荡器基座上的焊点与基板通过焊料焊接为一体，焊料的厚度小于40微米；A20、将焊接好基板的晶体谐振器或振荡器置于模具中，向模腔内加压灌注160℃～180℃的热固体型环氧树脂，灌注压力为2MPa～4Mpa，该环氧树脂中掺有直径为13～75微米的球形硅颗粒；A30、固化时间90秒后，脱模得到SMT晶体谐振器或振荡器。本发明，能有效阻止塑封料流入晶振基座与基板之间的间隙内，使注塑压力不作用在晶振基座上，从而防止了晶振基座的开裂，提高了成品率，为晶振模塑封的批量生产提供有效保障。 |
