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一种PCB板喷锡导轨结构

基本信息

申请号	CN201920648766.9	申请日	-
公开（公告）号	CN210008019U	公开（公告）日	2020-01-31
申请公布号	CN210008019U	申请公布日	2020-01-31
分类号	H05K3/00（2006.01）; C23C4/12（2016.01）; C23C4/123（2016.01）	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	周友朝; 刘宏伟	申请（专利权）人	邑升顺电子（深圳）有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区
法律状态	-

摘要

本实用新型属于PCB板喷锡技术领域且公开了一种PCB板喷锡导轨结构，轴承导轨A和轴承导轨B之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨A和轴承导轨B之间上下移动，轴承导轨C和轴承导轨D之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨C和轴承导轨D之间上下移动，喷锡时固定板与伸缩杆之间通过定位钉固定，固定板的中部嵌有PCB板本体，将PCB板本体的两侧分别放入装有轴承导轨A和轴承导轨B、轴承导轨C和轴承导轨D的轨道中，在伸缩杆的作用下将PCB板本体迅速浸入液体锡中，PCB板本体浸入铅液2‑6秒后，将PCB板本体均速提升，可以提升生产效率，提升产品良率。