一种柔性印刷电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811636703.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109688708B | 公开（公告）日 | 2020-02-07 |
| 申请公布号 | CN109688708B | 申请公布日 | 2020-02-07 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 方志彦 | 申请（专利权）人 | 邑升顺电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 浙江专橙律师事务所 | 代理人 | 华普通用技术研究（广州）有限公司;邑升顺电子（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性印刷电路板的制作方法，提供了一种制作方法，包括如下步骤：在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组，在两端分别设置多端口连接端，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型，压制连接面；空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，直接进行褶皱、旋转和定型，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。 |
