首页/ 上海华苑电子有限公司/ 专利详情

一种无源UHFRFID抗金属标签

基本信息

申请号 CN202121983219.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215416716U 公开（公告）日 2022-01-04
申请公布号 CN215416716U 申请公布日 2022-01-04
分类号 G06K19/077（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 陶国华 申请（专利权）人 上海华苑电子有限公司
代理机构 上海海贝律师事务所 代理人 金星
地址 201209上海市浦东新区川沙路955号10幢130-19室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及抗金属标签技术领域，具体地说是一种无源UHF RFID抗金属标签。包括标签本体，标签从上至下依次设置有印刷面材层、模块层、基材层、反射层和泡棉层，模块层和反射层为铝膜层，连接铝膜穿过基材层中间的开槽，连接铝膜分别与模块层和反射层连接导通，连接铝膜与模块层中间的近场inlay模块电容耦合，模块层中间的方形近场inlay里设置有UHF RFID芯片。本实用新型同现有技术相比，中间通过一个小的连接铝膜连接上下两层，实现在金属表面上最好的工作性能，标签的基材层采用亚克力或者ABS低成本刚性材料，相比传统的PCB材料更加环保，杜绝了生产过程的污染和有害物质的产生。