一种无需二次填粉的薄型电感及其加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011619796.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112786299A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112786299A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H01F41/00;H01F41/02;H01F41/06;H01F41/076;H01F17/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢明谚;罗宜春 | 申请（专利权）人 | 庆邦电子元器件（泗洪）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223900 江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路南侧、建设北路东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无需二次填粉的薄型电感及其加工工艺，该薄型电感加工工艺包括：调配好的铁粉放入成型模具成型出工形铁芯，将铁芯放入烤箱或隧道炉中烘烤；将漆包线沿工形铁芯中柱绕制并将引出线拉出，折入工字形铁芯预留的凹槽中形成组装线圈；将绕制完成的组装线圈放入热压模具中直接压制成型，无需再填粉，热压温度：165±15°；将折入凹槽的漆包线经过激光去漆、印银、电镀或浸锡等操作形成端子。该一种无需二次填粉的薄型电感及其加工工艺，在成型过程中，铁芯与端子之间因压力关系，结合紧密，无需其他操作固定端子，故比原有的磁封胶式电感性能更佳，而且简化了制程，提升产品品质。 |
