一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法
基本信息
| 申请号 | CN202210466566.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114654035A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114654035A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 石玉超;王维苓;王江坤;宫玉超;何翔 | 申请（专利权）人 | 天津光电集团有限公司 |
| 代理机构 | 天津合正知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 300211天津市河西区泰山路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，包括：清洁印制板，并对LGA器件和印制板进行烘干；利用钢网在印制板上印刷锡膏；在印制板上贴装预制焊料片；预制焊料片的熔点需略高于或等于锡膏的熔点；利用钢网在LGA器件上印刷锡膏或助焊膏，并将LGA器件贴到印制板上；将印制板过回流焊进行焊接，并对焊接后的印制板进行检测。本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，预烘是为了降低LGA器件和印制板中的潮气，从而降低回流焊过程中产生空洞的可能性；通过利用预制焊料来降低焊接空洞，这种方法不仅达到了降低焊点空洞的效果，而且也可以避免连锡等不良情况的出现。 |
