电镀法进行线路板表面处理的方法
基本信息
| 申请号 | CN201210189449.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103037626A | 公开（公告）日 | 2013-04-10 |
| 申请公布号 | CN103037626A | 申请公布日 | 2013-04-10 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄明安 | 申请（专利权）人 | 武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 采用电镀法进行线路板的表面处理，只在需要的焊盘、按键上电镀所需要的金属，可以方便地实现焊接表面平整性和较高的厚度要求，也很容易实现多种金属电镀的处理，包括锡、镍金、银、钯等金属。电镀法进行表面处理的流程是：线路制造→电镀法表面处理→阻焊涂覆→后续生产，把电镀法表面处理放在阻焊涂覆之前的目的是为了让待电镀的焊盘用铜金属全部进行电性导通。 |
