一种湿膜掩孔的线路板制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201210378991.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102883535A | 公开（公告）日 | 2013-01-16 |
| 申请公布号 | CN102883535A | 申请公布日 | 2013-01-16 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄明安 | 申请（专利权）人 | 武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种湿膜掩孔的线路板制造方法，通过以下过程实现采用湿膜掩孔对干膜掩孔方法的替代：A、配制掩孔浆料；B、掩孔、固化；C、刷磨表面浆料；D、湿膜加工；E、退除浆料；本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。 |
