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一种加成法制作线路板的方法

基本信息

申请号 CN201210210445.3 申请日 -
公开（公告）号 CN102711385A 公开（公告）日 2012-10-03
申请公布号 CN102711385A 申请公布日 2012-10-03
分类号 H05K3/10(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄明安 申请（专利权）人 武汉凯迪思特科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西
法律状态 -

摘要

摘要 本发明为一种加成法制作线路板的方法，流程是：减薄→钻孔→沉铜→干膜图形转移→电镀加成→退膜→微蚀，采用本发明制作的线路板，不仅可以很容易的达到小于4mil/4mil的线宽/间距，而且还可以制作超厚铜的线路板，可以大大减少过孔不通和断线的质量问题。