线路板厂自制超薄铜箔的方法
基本信息
| 申请号 | CN201210301255.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102791080A | 公开（公告）日 | 2012-11-21 |
| 申请公布号 | CN102791080A | 申请公布日 | 2012-11-21 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄明安;唐生祥;王金才 | 申请（专利权）人 | 武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种能在线路板厂用自有的材料：钻孔铝片、铜球，和自有的生产线：电镀生产线、水平棕化生产线、层压机来制作出超薄铜箔的方法。用此方法制作出的复合箔有三层结构：超薄铜箔层、铝片层、超薄铜箔层。生产流程依次为：铝片准备、电镀沉积、棕化处理、压合、钻孔、化学沉铜、加成法线路流程。 |
