一种对电路板同时进行酸性蚀刻和回收铜的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410400907.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104213121A | 公开（公告）日 | 2014-12-17 |
| 申请公布号 | CN104213121A | 申请公布日 | 2014-12-17 |
| 分类号 | C23F1/02(2006.01)I;C23F1/18(2006.01)I;C25C1/12(2006.01)I;C25F3/14(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 黄明安 | 申请（专利权）人 | 武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大兴区物顺路10号院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是把电路板的电镀蚀刻、化学腐蚀和铜回收综合起来的一种方法，电解蚀刻和电镀回收方法有三个部分组成一体：包括电解阳极蚀刻部分、电镀阴极铜回收部分、电解蚀刻液。 |
