一种新型自动安装SMD磁环结构
基本信息
| 申请号 | CN202020026253.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211455432U | 公开（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申请公布号 | CN211455432U | 申请公布日 | 2020-09-08 |
| 分类号 | H01F3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李俊华;傅翼;杨胜麒 | 申请（专利权）人 | 上海美星电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200233上海市徐汇区虹漕路30号4号楼203室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种新型自动安装SMD磁环结构，包括：CASE机构、磁环和PIN脚，磁环与CASE机构内部连接，PIN脚与CASE机构上部焊接连接。其中，CASE机构包括：表面贴装器、安装口、插槽、CASE本体、引线凹槽口、焊接槽和安装垫。本实用新型与传统技术相比，通过增设含有表面贴装器的CASE机构，将磁环装入CASE机构中，安装方便，实现在不改变磁路及电气性能的情况下将磁环的引出线与PAD安装垫焊接导通可以稳定输出各种电性参数，提高了磁环的安装效率，改善了磁环的外围尺寸一致性和外观一致性，同时防止磁环的线圈与临近的元器件产生影响，提高了产品性能和安全性。 |
