降噪耳机
基本信息
| 申请号 | CN202022374268.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213547798U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213547798U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 陈锋泽;彭久高;杨润;吴海全 | 申请（专利权）人 | 深圳市冠平电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李金伟 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种降噪耳机，包括具有出声孔的底壳、安装于底壳内且与底壳围合形成有前腔的喇叭、设于底壳与喇叭之间的导声架，以及设于前腔的外部的降噪咪；导声架开设有与前腔相连通的导声孔，降噪咪与导声孔相连通，导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上。喇叭与底壳围合形成有前腔，由于导声架的设置，导声架上的导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上，以满足降噪耳机对于降噪的要求。因此，降噪咪无需再特定的设置于前腔内，而可以为耳机的任意位置，借助导声架上的导声孔即可将前腔内的声音传播至降噪咪上。 |
