耳机
基本信息
| 申请号 | CN202022365544.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213906871U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213906871U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 陈锋泽;彭久高;杨润;吴海全 | 申请（专利权）人 | 深圳市冠平电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李金伟 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种耳机，包括壳体、安装于壳体的喇叭，以及压持于壳体与喇叭之间的密封圈；密封圈的一侧与壳体抵接，密封圈的另一侧与喇叭抵接；壳体上开设有与喇叭相对的出声孔；密封圈环绕出声孔。将喇叭安装于壳体上，使得喇叭与壳体的相互位置较为固定，因此压持于壳体与喇叭之间的密封圈的两侧可分别紧密的与喇叭及壳体接触。进而，壳体、密封圈及喇叭围合形成耳机的封闭的前腔，前腔通过出声孔与外界相通，喇叭发出的声音通过出声孔向外传播。通过将喇叭安装于壳体上，并将密封圈压持于壳体与看之间即可完成喇叭与壳体之间的密封连接，操作较为简单。相对于现有技术中，通过点胶的密封连接方式，降低了加工的成本。 |
