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耳机

基本信息

申请号 CN202022366423.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213547796U 公开（公告）日 2021-06-25
申请公布号 CN213547796U 申请公布日 2021-06-25
分类号 H04R1/10（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 陈锋泽;彭久高;杨润;吴海全 申请（专利权）人 深圳市冠平电子有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 李金伟
地址 518116广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种耳机，包括底壳、设于底壳内的喇叭、安装于底壳的电路板，以及压持于喇叭与电路板之间的导电弹性件；喇叭具有与导电弹性件电连接的第一电连接区域，电路板具有与导电弹性件电连接的第二电连接区域。喇叭安装于底壳内，电路板安装于底壳上，并将导电弹性件抵接于喇叭与电路板之间。同时将导电弹性件与喇叭上的第一电连接区域接触，并将导电弹性件与电路板上的第二电连接区域接触，进而实现喇叭通过导电弹性件与电路板电连接。耳机装配时，只需要将导电弹性件正对第一电连接区域及第二电连接区域，然后固定电路板，使得导电弹性件被压持于喇叭与电路板之间即可，可有效的降低单个耳机的生产时间。