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一种晶圆的加工传送装置

基本信息

申请号 CN202021703591.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213150745U 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN213150745U 申请公布日 2021-05-07
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 分类 -
发明人 贺武峰;吴想 申请（专利权）人 昆山维易尔电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 余鹏锦
地址 334000江西省上饶市经济技术开发区光电创谷路9号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，其公开了一种晶圆的加工传送装置，解决了目前晶圆传送手臂对晶圆固定不牢固的技术问题，包括一体成型的固定部和承托部，所述承托部形状为开口的圆环型；所述承托部上开设有若干安装口，所述安装口内可拆卸安装有定位件，所述定位件用于对晶圆进行安装定位；所述定位件包括搭载部以及设在搭载部内侧面的承重部，所述搭载部沿其厚度方向开设有贯穿的固定孔，所述搭载部沿其内侧面开设有限位槽。根据以上技术方案，通过设置承托部，在承托部上设置定位件，对安装的晶圆进行固定定位，增加固定牢固程度，从而达到防止错位和脱落的目的。