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一种半导体晶圆吸盘

基本信息

申请号 CN202021706015.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213150748U 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN213150748U 申请公布日 2021-05-07
分类号 H01L21/683(2006.01)I 分类 -
发明人 贺武峰;吴想 申请（专利权）人 昆山维易尔电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 余鹏锦
地址 334000江西省上饶市经济技术开发区光电创谷路9号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体材料技术领域，其公开了一种半导体晶圆吸盘，解决了目前吸盘只能做单一尺寸晶圆的技术问题，包括吸盘体、连接套筒和连接件，连接套筒和吸盘体之间可拆卸连接，吸盘体同轴固定有连接环，连接件的一端设有与连接环配套的连接杆，连接环和连接杆上均开设有穿设孔，穿设孔配套有固定销轴，固定销轴将吸盘体和连接件之间固定；连接件的另一端周侧开设有挤压孔，连接套筒周侧开设有与挤压孔匹配的贯穿螺纹孔，在贯穿螺纹孔和挤压孔内螺纹连接螺栓，将连接套筒和连接件之间固定。根据以上技术方案，提供了可更换不同尺寸吸盘体的晶圆吸盘结构，从而在吸盘装备完成后，通过拆卸吸盘体，即可达到做多尺寸晶圆的目的。