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软性线路板上光学识别点的加工装置

基本信息

申请号 CN201820005140.1 申请日 -
公开（公告）号 CN207854264U 公开（公告）日 2018-09-11
申请公布号 CN207854264U 申请公布日 2018-09-11
分类号 H05K1/02;H05K3/34 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 周继葆 申请（专利权）人 苏州市狮威电子有限公司
代理机构 苏州翔远专利代理事务所（普通合伙） 代理人 苏州市狮威电子有限公司;苏州狮威电子科技有限公司
地址 215000 江苏省苏州市吴中区木渎金桥开发东区B1幢
法律状态 -

摘要

摘要 一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。本实用新型通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处形成对位光学识别点；识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点。