软性线路板上光学识别点的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810003423.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107949161A | 公开（公告）日 | 2018-04-20 |
| 申请公布号 | CN107949161A | 申请公布日 | 2018-04-20 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周继葆 | 申请（专利权）人 | 苏州市狮威电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州翔远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王华 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎金桥开发东区B1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。本发明通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处形成对位光学识别点；识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点。 |
