一种道路桥梁浅层裂缝修补装置

基本信息

申请号 CN202210421135.X 申请日 -
公开(公告)号 CN114753271A 公开(公告)日 2022-07-15
申请公布号 CN114753271A 申请公布日 2022-07-15
分类号 E01D22/00(2006.01)I;E01C23/09(2006.01)I 分类 道路、铁路或桥梁的建筑;
发明人 席绪荣;王军;章铭;夏勇飞;童玉贵 申请(专利权)人 安徽虹达道路桥梁工程有限公司
代理机构 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市包河区包河工业园兰州路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种道路桥梁浅层裂缝修补装置,涉及裂缝修补领域,包括主架,所述主架上部安装有驱动机,所述主架下部转动安装有转轴,所述转轴和驱动机之间安装有传动件,所述转轴外侧套设安装有切割轮。通过设置两组随着切割轮转动的削切片,可以对缝隙进行小幅拓宽的同时,将表层的路基进行同步开出锥形过渡槽,在不破坏路基内层结合强度的前提下,大大提高封补缝隙的浅层连接表面积,有效提高后加封补物与原路面的连接稳定性,造成后期修补位置的二次损坏,修补效果好。